OLED Encapsulation Report


001

본 보고서는 패널 업체와 장비업체, 재료업체, 연구소 관계자과 직접 인터뷰하여 정보를 조사하였으며, 각종 전시회와 컨퍼런스 등에 직접 참석하여 주최사의 동의 하에 입수한 정보를 유비산업리서치가 보유하고 있는 10년 이상의 OLED 관련 data base와 함께 분석하여 작성되었음.

본 보고서의 시장 전망 자료는 유비산업리서치의 database를 토대로 panel 업체들의 투자동향과 생산능력, 공정 기술 수준을 바탕으로 시뮬레이션 되었음.

핵심 요약

Encapsulation은 OLED 소자 외부에서 유입되는 수분과 산소를 차단하여 발광재료와 전극재료의 산화를 방지하고, 소자의 외부로 부터 가해지는 기계적, 물리적 충격으로부터 소자를 보호하기 위해 필수적이다. 현재 양산되고 있는 mobile용 rigid AMOLED 에는 frit glass 방식이 적용 중이고, flexible AMOLED에는 hybrid 방식과 TFE 방식이, 대면적 AMOLED TV용 panel에는 hybrid 방식이 적용 중이다.

Frit glass 방식은 encapsulation 성능이 완벽하나 대면적과 flexible AMOLED에서는 적용이 어려우며, TFE는 flexible에는 적합하지만 다층 박막을 형성하는 복잡한 공정과 particle 발생, 막 균일성 등의 문제로 인하여 대면적 적용이 어렵다.
반면 hybrid encapsulation은 대면적과 flexible OLED에 모두 적용이 가능하며, TFE에 비해 공정수가 적다는 장점이 있다. Mobile용 rigid AMOLED panel에도 transparent gas barrier를 사용한 hybrid encapsulation을 적용한다면, 깨짐 방지와 두께 감소 등의 장점이 있기 때문에 적용 가능할 것으로 분석된다. 따라서 hybrid encapsulation은 모든 종류의 OLED panel에 적용될 수 있는 핵심 encapsulation 기술이 될 것으로 예상된다.

TV는 UHD 이상의 고해상도와 500nit이상의 고휘도가 요구되고 있어 발광재료의 성능 개선 또는 top emission으로의 전환이 필요할 것으로 분석된다. Top emission에서는 metal foil과 같은 불투명한 film이 적용될 수 없기 때문에 transparent gas barrier가 채택될 것으로 전망되고 있다.

Flexible AMOLED는 curved/bendable type에서 foldable/rollable type으로 진행될 것으로 예상된다. Curved/bendable type에서 적용 가능했던 cover window는 foldable/rollable type에서는 적용할 수 없기 때문에 transparent gas barrier가 필수적으로 적용될 것으로 분석된다

Thin film encapsulation(TFE) 방식은 양산에 적용되고 있다. 하지만 적층되는 layer수가 많을수록 particle이 많이 발생하고, 공정 시간과 투자비용이 증가하기 때문에 3 layer 이하(1.5dyads)의 기술이 요구되고 있다. 1.5dyads 이하의 TFE로 충분한 WVTR 특성을 얻기가 어려울 경우에는, gas barrier film의 적용이 요구 될 것으로 예상되며 hybrid encapsulation 구조로 전환 될 수 밖에 없다. 이처럼 앞으로의 핵심 encapsulation 기술은 hybrid 방식이 될 것으로 예상되는 가운데 flexible과 대면적, 투과도, WVTR등을 만족하는 transparent gas barrier에 대한 개발이 필요하다.

전체 AMOLED panel 시장에서 hybrid 방식이 적용된 AMOLED panel 시장은 2015년 US$ 1,215 million이 될 것으로 전망된다.

OLED Encapsulation 전체 장비시장은 2015년부터 2020년까지 6년간 총 US$ 5 billion 시장 규모가 될 것으로 예측된다.

Hybrid encapsulation에 적용되는 핵심 재료는 metal foil과 transparent gas barrier, organic material이며, 2015년 US$ 60 million의 시장을 형성 할 것으로 예상된다.

세부 구성

– Executive summary
보고서 전체의 주요 내용을 한눈에 파악할 수 있도록 정리하였음.

– Introduction
Encapsulation 정의와 분류, 기본 공정을 다루어 encapsulation 기술에 대해 쉽고 명확하게 정리하였음

– Encapsulation 이슈 분석
최근 OLED encapsulation 관련 주요 이슈를 분석하였으며, application별 encapsulation trend를 다루었음.

– Encapsulation History 분석
TFE(Thin Film Encapsulation)와 hybrid encapsulation, can encapsulation별로 재료와 application, 특성을 시간의 흐름에 따라 분석하였음. 또한 주요 AMOLED panel업체들의 encapsulation 기술 개발 history를 분석하여 미래의 기술 흐름을 예측할 수 있도록 정리하였음.

– Encapsulation 기술 동향 분석
주요 panel업체와 장비업체, 재료업체의 최근 encapsulation관련 기술동향을 다루어 OLED encapsulation 산업 전체 동향을 파악할 수 있음. 또한 주요 panel업체의 encapsulation 세부 process를 분석하여 사용되는 장비와 재료를 알 수 있도록 하였음.

– Encapsulation Supply Chain 분석
삼성디스플레이와 LG디스플레이의 encapsulation 기술 관련 장비와 재료업체에 대한 supply chain을 분석하였음.

– Encapsulation Road map 분석
해상도와 size, 구조와 같은 특성에 따라 mobile용 rigid AMOLED와 대면적 AMOLED, flexible AMOLED에 적용되는 encapsulation 기술의 roadmap을 전망하였음.

– AMOLED Panel Market Forecast by Encapsulation Technology
Encapsulation Equipment Market Forecast
Encapsulation Material Market Forecast
encapsulation 기술 별 AMOLED 패널 시장과 encapsulation 장비시장, encapsulation 재료 시장을 2015년부터 2020년까지 전망하였음. Encapsulation에 적용되는 핵심 재료로부터 장비, AMOLED panel까지 세부적인 시장을 파악 할 수 있음.

Format : PDF / Page : 93p / Updated : 2015. 1

0105_h2[1]

 

0 返信

返信を残す

Want to join the discussion?
Feel free to contribute!

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。